창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GDZT2R5.1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GDZT2R5.1B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | GMD2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GDZT2R5.1B | |
| 관련 링크 | GDZT2R, GDZT2R5.1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D220GXBAC | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D220GXBAC.pdf | |
![]() | TLJA157M006R0900 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 900 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TLJA157M006R0900.pdf | |
![]() | WV4/23 | WV4/23 NXP SOT-23 | WV4/23.pdf | |
![]() | UTC324D | UTC324D YW DIP | UTC324D.pdf | |
![]() | MN15821CTW1 | MN15821CTW1 MAT QFP | MN15821CTW1.pdf | |
![]() | MAX3220LCAP | MAX3220LCAP MAXIM SMD or Through Hole | MAX3220LCAP.pdf | |
![]() | NT3225SA-20M-NSA0322T | NT3225SA-20M-NSA0322T NDK SMD or Through Hole | NT3225SA-20M-NSA0322T.pdf | |
![]() | SN74LVC244DWR | SN74LVC244DWR TI SMD | SN74LVC244DWR.pdf | |
![]() | SSSS7A0400 | SSSS7A0400 ALPS SMD or Through Hole | SSSS7A0400.pdf | |
![]() | LQLB2012T2R2 | LQLB2012T2R2 TAIYO SMD or Through Hole | LQLB2012T2R2.pdf | |
![]() | UD3842AD | UD3842AD UC SOP | UD3842AD.pdf | |
![]() | MD27210-20/BC | MD27210-20/BC INTEL DIP | MD27210-20/BC.pdf |