창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GDZJ4.7A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GDZJ4.7A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-34 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GDZJ4.7A | |
관련 링크 | GDZJ, GDZJ4.7A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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GQM1555C2D3R2WB01D | 3.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D3R2WB01D.pdf | ||
MKP1840347166 | 0.047µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP1840347166.pdf | ||
H826K1DCA | RES 26.1K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H826K1DCA.pdf | ||
S19GL064ATFB00900E | S19GL064ATFB00900E SPANSION SMD or Through Hole | S19GL064ATFB00900E.pdf | ||
LGETB-1-V0.5 | LGETB-1-V0.5 LG SMD or Through Hole | LGETB-1-V0.5.pdf | ||
TF16N2.00TBK | TF16N2.00TBK N/A SMD or Through Hole | TF16N2.00TBK.pdf | ||
PIC24FJ256GP210-I/PF | PIC24FJ256GP210-I/PF MICROCHIP TQFP | PIC24FJ256GP210-I/PF.pdf | ||
SF5H15 | SF5H15 TOSHIBA SMD or Through Hole | SF5H15.pdf | ||
RN732ETTD 1202B25 | RN732ETTD 1202B25 KOA SMD or Through Hole | RN732ETTD 1202B25.pdf | ||
LTM230HT08 | LTM230HT08 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTM230HT08.pdf |