창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GDZJ30B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GDZJ30B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GDZJ30B | |
| 관련 링크 | GDZJ, GDZJ30B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | H4590RDYA | RES 590 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H4590RDYA.pdf | |
![]() | IC-3003-SPI | IC-3003-SPI GTM DIP40 | IC-3003-SPI.pdf | |
![]() | MAX2062 | MAX2062 MAXIM SMD or Through Hole | MAX2062.pdf | |
![]() | TMC3K-B100KTR 3X3 100K | TMC3K-B100KTR 3X3 100K NOBLE SMD or Through Hole | TMC3K-B100KTR 3X3 100K.pdf | |
![]() | PESD5V0S1BA-E6 | PESD5V0S1BA-E6 NXP SOD323 | PESD5V0S1BA-E6.pdf | |
![]() | TDA8356/N6 | TDA8356/N6 NXP ZIP-9 | TDA8356/N6.pdf | |
![]() | 1725740 | 1725740 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1725740.pdf | |
![]() | M60025-0105FP | M60025-0105FP ORIGINAL SMD or Through Hole | M60025-0105FP.pdf | |
![]() | AD584SH 8P C | AD584SH 8P C AD SMD or Through Hole | AD584SH 8P C.pdf | |
![]() | 223897151545- | 223897151545- YAGEO SMD | 223897151545-.pdf |