창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GDZ8V2BLP3-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GDZ8V2BLP3 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 8.2V | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-XFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 2-X3-DFN0603 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | GDZ8V2BLP3-7DITR GDZ8V2BLP37 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GDZ8V2BLP3-7 | |
| 관련 링크 | GDZ8V2B, GDZ8V2BLP3-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | T550B256M100TH4251 | 25µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 100V Axial 190 mOhm 0.279" Dia x 0.650" L (7.09mm x 16.51mm) | T550B256M100TH4251.pdf | |
![]() | HM76-101R5JLFTR7 | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 2.8A 50 mOhm Max Nonstandard | HM76-101R5JLFTR7.pdf | |
![]() | D7507SC | D7507SC NEC DIP | D7507SC.pdf | |
![]() | RIC16F630 | RIC16F630 ORIGINAL SOP14 | RIC16F630.pdf | |
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![]() | LM78L05A(2%) | LM78L05A(2%) HTC TO92 | LM78L05A(2%).pdf | |
![]() | XTL23.040M-49US | XTL23.040M-49US N/A SMD or Through Hole | XTL23.040M-49US.pdf | |
![]() | 2010 5% 0.91R | 2010 5% 0.91R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 0.91R.pdf | |
![]() | AD91142Z | AD91142Z AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | AD91142Z.pdf | |
![]() | M66005-0111AFP | M66005-0111AFP MITSUBIS SSOP64 | M66005-0111AFP.pdf | |
![]() | SKD30/04 SKD30/08 SK | SKD30/04 SKD30/08 SK SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD30/04 SKD30/08 SK.pdf |