창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GDZ6V2B-HE3-18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GDZ Series | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.2V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 60옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 3V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GDZ6V2B-HE3-18 | |
| 관련 링크 | GDZ6V2B-, GDZ6V2B-HE3-18 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FLNR250.X | FUSE CRTRDGE 250A 250VAC/125VDC | FLNR250.X.pdf | |
![]() | ULC68/EPM5128 | ULC68/EPM5128 DI PLCC68 | ULC68/EPM5128.pdf | |
![]() | NML1212S | NML1212S murataps/c&d SMD or Through Hole | NML1212S.pdf | |
![]() | 1N5221-TR | 1N5221-TR ST D0-35 | 1N5221-TR.pdf | |
![]() | TC74AC08P | TC74AC08P TOS DIP | TC74AC08P.pdf | |
![]() | TLP284-4 | TLP284-4 TOSHIBA SOP16 | TLP284-4.pdf | |
![]() | B78108-S1183-K | B78108-S1183-K EPCOS Axial | B78108-S1183-K.pdf | |
![]() | L6562N L6565N | L6562N L6565N ST DIP-8 | L6562N L6565N.pdf | |
![]() | 655-22T-400 | 655-22T-400 MIDTEX/TYCO SMD or Through Hole | 655-22T-400.pdf | |
![]() | HFA398IV | HFA398IV ORIGINAL SOP | HFA398IV.pdf | |
![]() | NLX1G58AMU1TCG | NLX1G58AMU1TCG ON ORIGIANL | NLX1G58AMU1TCG.pdf | |
![]() | K7R643684M-FI25000 | K7R643684M-FI25000 SAMSUNG BGA165 | K7R643684M-FI25000.pdf |