창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GDZ30B-HE3-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GDZ Series | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 30V | |
| 허용 오차 | ±4% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 200옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 23V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GDZ30B-HE3-08 | |
| 관련 링크 | GDZ30B-, GDZ30B-HE3-08 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MMB02070C3741FB700 | RES SMD 3.74K OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C3741FB700.pdf | |
![]() | LHI888 | LHI888 ORIGINAL SMD or Through Hole | LHI888.pdf | |
![]() | XCSO5XL-4VQ100C | XCSO5XL-4VQ100C XILINX QFP | XCSO5XL-4VQ100C.pdf | |
![]() | LT1010CN8#PBF | LT1010CN8#PBF LT SMD or Through Hole | LT1010CN8#PBF.pdf | |
![]() | HEDT-9100#G00 | HEDT-9100#G00 AVAGO SMD or Through Hole | HEDT-9100#G00.pdf | |
![]() | PBY160808T-110Y-S | PBY160808T-110Y-S CHILISIN SMD or Through Hole | PBY160808T-110Y-S.pdf | |
![]() | hcs410-sn | hcs410-sn microchip SMD or Through Hole | hcs410-sn.pdf | |
![]() | IL613-3 | IL613-3 NEV SOP-16 | IL613-3.pdf | |
![]() | SMDA15LCC | SMDA15LCC PROTEK SO-8 | SMDA15LCC.pdf | |
![]() | DTA144VKA / E56 | DTA144VKA / E56 ROHM SOT-23 | DTA144VKA / E56.pdf | |
![]() | D13079FBL18GCM | D13079FBL18GCM HITACHI QFP-80 | D13079FBL18GCM.pdf |