창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GDZ11B-V-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GDZ11B-V-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GDZ11B-V-GS08 | |
| 관련 링크 | GDZ11B-, GDZ11B-V-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2890R-04K | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 1.64A 160 mOhm Max Axial | 2890R-04K.pdf | |
![]() | DS26F32CN | DS26F32CN NSC DIP16 | DS26F32CN.pdf | |
![]() | HS8210 | HS8210 HS DIPSOP | HS8210.pdf | |
![]() | L651204N | L651204N ORIGINAL SSOP | L651204N.pdf | |
![]() | M55310/16-B31A-9M830400 | M55310/16-B31A-9M830400 Xsis SMD or Through Hole | M55310/16-B31A-9M830400.pdf | |
![]() | H11AX5529 | H11AX5529 FAIRCHILD DIP-6 | H11AX5529.pdf | |
![]() | RC 3216 F6810 CS | RC 3216 F6810 CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC 3216 F6810 CS.pdf | |
![]() | CPM1A-10CDR-A-V1 | CPM1A-10CDR-A-V1 OMRON SMD or Through Hole | CPM1A-10CDR-A-V1.pdf | |
![]() | HE2D157M22020HA133 | HE2D157M22020HA133 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2D157M22020HA133.pdf | |
![]() | LT1172/CS8 | LT1172/CS8 SOP SMD or Through Hole | LT1172/CS8.pdf | |
![]() | TC7WI32FU | TC7WI32FU TOSHIBA QSOP8 | TC7WI32FU.pdf | |
![]() | ADM3232EARNZ7 | ADM3232EARNZ7 AD SOP16 | ADM3232EARNZ7.pdf |