창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GDY15D03-2W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GDY15D03-2W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GDY15D03-2W | |
| 관련 링크 | GDY15D, GDY15D03-2W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DRC3P60D420R2 | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | DRC3P60D420R2.pdf | |
![]() | RPC1206JT56K0 | RES SMD 56K OHM 5% 1/3W 1206 | RPC1206JT56K0.pdf | |
![]() | RG3216N-7873-W-T1 | RES SMD 787K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-7873-W-T1.pdf | |
![]() | 53SAA-U25-A12 | 53SAA-U25-A12 bourns SMD or Through Hole | 53SAA-U25-A12.pdf | |
![]() | 3C80F9BRV-QZ89 | 3C80F9BRV-QZ89 SAMSUNG QFP | 3C80F9BRV-QZ89.pdf | |
![]() | ERX1SJR47 | ERX1SJR47 PAS SMD or Through Hole | ERX1SJR47.pdf | |
![]() | W25Q80AVSSIG | W25Q80AVSSIG Winbond SOP-8 | W25Q80AVSSIG.pdf | |
![]() | IAB-11540-ACAA | IAB-11540-ACAA ALCATE BGA | IAB-11540-ACAA.pdf | |
![]() | HM34H512256D-DHWO | HM34H512256D-DHWO HANA BGA | HM34H512256D-DHWO.pdf | |
![]() | MAX1833ETT30+T | MAX1833ETT30+T MAXIM QFN | MAX1833ETT30+T.pdf | |
![]() | KAB5002251NA29010 | KAB5002251NA29010 ORIGINAL SMD or Through Hole | KAB5002251NA29010.pdf | |
![]() | LMC2001BC505 | LMC2001BC505 NS SOP-8 | LMC2001BC505.pdf |