창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GDX160VA7B208-9I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GDX160VA7B208-9I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GDX160VA7B208-9I | |
| 관련 링크 | GDX160VA7, GDX160VA7B208-9I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40613IKR | 40.61MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613IKR.pdf | |
| 1N5803 | DIODE GEN PURP 75V 1A AXIAL | 1N5803.pdf | ||
![]() | MRS16000C5110FC100 | RES 511 OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C5110FC100.pdf | |
![]() | KAA00B506M-T6PV | KAA00B506M-T6PV SAMSUNG BGA135 | KAA00B506M-T6PV.pdf | |
![]() | B32621-A222-M | B32621-A222-M EPCOS SMD or Through Hole | B32621-A222-M.pdf | |
![]() | GO7400-B.GO7300-B. | GO7400-B.GO7300-B. NVIDIA BGA | GO7400-B.GO7300-B..pdf | |
![]() | M62376GP. | M62376GP. RENESAS SSOP24 | M62376GP..pdf | |
![]() | XCV50E-FG256AMT | XCV50E-FG256AMT XILINX SMD or Through Hole | XCV50E-FG256AMT.pdf | |
![]() | TWR-S12GN32-KIT | TWR-S12GN32-KIT FreescaleSemiconductor SMD or Through Hole | TWR-S12GN32-KIT.pdf | |
![]() | LFE2M50SE-5FN672C | LFE2M50SE-5FN672C LATTICE SMD or Through Hole | LFE2M50SE-5FN672C.pdf | |
![]() | CL21U150JBNC | CL21U150JBNC Samsung MLCC | CL21U150JBNC.pdf | |
![]() | SIS671Z-A1 | SIS671Z-A1 SIS BGA | SIS671Z-A1.pdf |