창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GDS0402P-330M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GDS0402P-330M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GDS0402P-330M | |
관련 링크 | GDS0402, GDS0402P-330M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S0603-221NH1S | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.7 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-221NH1S.pdf | |
![]() | BUS61554-603 | BUS61554-603 DDC CDIP | BUS61554-603.pdf | |
![]() | OTI002168T-G | OTI002168T-G OTI QFP | OTI002168T-G.pdf | |
![]() | CS33S6C-24 | CS33S6C-24 TELEDYNE SMD | CS33S6C-24.pdf | |
![]() | 350MXR120M20X35 | 350MXR120M20X35 RUBYCON DIP | 350MXR120M20X35.pdf | |
![]() | K4H511638J-LCCC/ | K4H511638J-LCCC/ SAMSUNG TSOP | K4H511638J-LCCC/.pdf | |
![]() | KS57C0108X-81 | KS57C0108X-81 SAMSUNG QFP | KS57C0108X-81.pdf | |
![]() | CTDO1604T-100M | CTDO1604T-100M CENTRAL SMD or Through Hole | CTDO1604T-100M.pdf | |
![]() | MX2P-DC12V | MX2P-DC12V OMRON SMD or Through Hole | MX2P-DC12V.pdf | |
![]() | 57C291B-35TI | 57C291B-35TI WSI CDIP24 | 57C291B-35TI.pdf | |
![]() | 40.61.8.024.0000 | 40.61.8.024.0000 FINDER SMD or Through Hole | 40.61.8.024.0000.pdf | |
![]() | LMSP54HA-348 (GSM 900) | LMSP54HA-348 (GSM 900) MURATA FEM900MHz | LMSP54HA-348 (GSM 900).pdf |