창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GDM640000130(47K205517)STUD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GDM640000130(47K205517)STUD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GDM640000130(47K205517)STUD | |
| 관련 링크 | GDM640000130(47K, GDM640000130(47K205517)STUD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LVD75C80H | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | LVD75C80H.pdf | |
![]() | AF164-FR-07432RL | RES ARRAY 4 RES 432 OHM 1206 | AF164-FR-07432RL.pdf | |
![]() | ORNTA1003FT1 | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 8SOIC | ORNTA1003FT1.pdf | |
![]() | 706SON | 706SON SIPEX SOP-8 | 706SON.pdf | |
![]() | FAR-F6EB-1G8425-B2BG-Z | FAR-F6EB-1G8425-B2BG-Z FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F6EB-1G8425-B2BG-Z.pdf | |
![]() | XC4LX25FF668 | XC4LX25FF668 XILINX BGA | XC4LX25FF668.pdf | |
![]() | 156-2025-EX | 156-2025-EX KOBICONN SMD or Through Hole | 156-2025-EX.pdf | |
![]() | LTC6655BHMS8-2.048#TRPBF | LTC6655BHMS8-2.048#TRPBF LINEAR MSOP | LTC6655BHMS8-2.048#TRPBF.pdf | |
![]() | 331M450A032 | 331M450A032 cd SMD or Through Hole | 331M450A032.pdf | |
![]() | BY224-600 | BY224-600 PHILIPS ZIP-4 | BY224-600.pdf |