창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GDBJ0U1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GDBJ0U1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GDBJ0U1 | |
| 관련 링크 | GDBJ, GDBJ0U1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BN224I0684K-- | 0.68µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial 1.051" L x 0.303" W (26.70mm x 7.70mm) | BN224I0684K--.pdf | |
![]() | ASCO2-60.000MHZ-EK-T3 | 60MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 5mA Enable/Disable | ASCO2-60.000MHZ-EK-T3.pdf | |
![]() | BGS 12AL7-6 E6327 | RF Switch IC General Purpose SPDT 3GHz 50 Ohm TSLP-7 | BGS 12AL7-6 E6327.pdf | |
![]() | 2450CMG80890028 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 2450CMG80890028.pdf | |
![]() | 2SA970-BL/TE2.F | 2SA970-BL/TE2.F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA970-BL/TE2.F.pdf | |
![]() | AMC7585-ADJST3 | AMC7585-ADJST3 AMC SOT-263-3 | AMC7585-ADJST3.pdf | |
![]() | LQH43CN221L03L | LQH43CN221L03L Murata SMD or Through Hole | LQH43CN221L03L.pdf | |
![]() | I87-71-00 | I87-71-00 N/Y DIP14 | I87-71-00.pdf | |
![]() | RGR-6240-0-25CSP-MT-01 | RGR-6240-0-25CSP-MT-01 Qualcomm SMD or Through Hole | RGR-6240-0-25CSP-MT-01.pdf | |
![]() | XBSP4CH31PQS | XBSP4CH31PQS TI SMD or Through Hole | XBSP4CH31PQS.pdf | |
![]() | IRG4BC30US | IRG4BC30US IR TO263 | IRG4BC30US.pdf |