창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GD80960 JS25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GD80960 JS25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GD80960 JS25 | |
| 관련 링크 | GD80960, GD80960 JS25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BSL308CH6327XTSA1 | MOSFET N/P-CH 30V 2.3A/2A 6TSOP | BSL308CH6327XTSA1.pdf | |
![]() | MCT06030C5623FP500 | RES SMD 562K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C5623FP500.pdf | |
![]() | CMF551K3200DHEB | RES 1.32K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF551K3200DHEB.pdf | |
![]() | ACS709LLFTR-20BB-T | Current Sensor 20A 1 Channel Hall Effect, Open Loop Bidirectional 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) | ACS709LLFTR-20BB-T.pdf | |
![]() | K7I323682M-FC25000 | K7I323682M-FC25000 SAMSUNG BGA165 | K7I323682M-FC25000.pdf | |
![]() | 1720589 | 1720589 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1720589.pdf | |
![]() | 3-1437377-7 | 3-1437377-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3-1437377-7.pdf | |
![]() | HBV | HBV BUSSMAN SMD or Through Hole | HBV.pdf | |
![]() | PAP7501V-E+PAS6371 | PAP7501V-E+PAS6371 ORIGINAL QFN CSP | PAP7501V-E+PAS6371.pdf | |
![]() | D8749N | D8749N INTEL DIP | D8749N.pdf | |
![]() | 98DX106-BO-BCW | 98DX106-BO-BCW MARVELL BGA | 98DX106-BO-BCW.pdf |