창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GD7555-135BCA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GD7555-135BCA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GD7555-135BCA | |
관련 링크 | GD7555-, GD7555-135BCA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KC2016B27.0000C1GE00 | 27MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.6 V ~ 3.63 V 5mA Enable/Disable | KC2016B27.0000C1GE00.pdf | |
![]() | PF165R39E | PF165R39E MARTEK SMD or Through Hole | PF165R39E.pdf | |
![]() | BA6849FFP | BA6849FFP ROHM HSOP24 | BA6849FFP.pdf | |
![]() | MMCT8AR08B4 | MMCT8AR08B4 SOC SMD or Through Hole | MMCT8AR08B4.pdf | |
![]() | 89G8863 | 89G8863 IBM DIP-20 | 89G8863.pdf | |
![]() | AII X1600 216PLAKB26FG | AII X1600 216PLAKB26FG ATI SOP | AII X1600 216PLAKB26FG.pdf | |
![]() | MB3016 | MB3016 FUJ DIP8 | MB3016.pdf | |
![]() | 27C256-25I/L268 | 27C256-25I/L268 MIC Call | 27C256-25I/L268.pdf | |
![]() | EVL30-050 | EVL30-050 N/A SMD or Through Hole | EVL30-050.pdf | |
![]() | RBM-0505D/P | RBM-0505D/P RECOM SMD or Through Hole | RBM-0505D/P.pdf | |
![]() | TTB6C60N14KOF | TTB6C60N14KOF EUPEC MODULE | TTB6C60N14KOF.pdf |