창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GD7555-135BCA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GD7555-135BCA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GD7555-135BCA | |
관련 링크 | GD7555-, GD7555-135BCA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ELXZ250ELL331MJC5S | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | ELXZ250ELL331MJC5S.pdf | ||
VJ1825A562JBCAT4X | 5600pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A562JBCAT4X.pdf | ||
4470-42F | 2.7mH Unshielded Molded Inductor 112mA 40 Ohm Max Axial | 4470-42F.pdf | ||
LMP2234AMT/NOPB | LMP2234AMT/NOPB NS TSSOP | LMP2234AMT/NOPB.pdf | ||
C4HAPUB2680AA0J | C4HAPUB2680AA0J KEMET Axial | C4HAPUB2680AA0J.pdf | ||
HPI5FCR2 | HPI5FCR2 ORIGINAL DIP | HPI5FCR2.pdf | ||
RTA02-8D/33K | RTA02-8D/33K ORIGINAL SMD | RTA02-8D/33K.pdf | ||
B3GA012Z | B3GA012Z PT SMD or Through Hole | B3GA012Z.pdf | ||
LT1109ACS8-12-T1 | LT1109ACS8-12-T1 LINEAR SOP8 | LT1109ACS8-12-T1.pdf | ||
W588A0807Y04 | W588A0807Y04 WINBOND DIE | W588A0807Y04.pdf | ||
LM3710XQTP-308/NOPB | LM3710XQTP-308/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LM3710XQTP-308/NOPB.pdf |