창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GD74LS374D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GD74LS374D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GD74LS374D | |
관련 링크 | GD74LS, GD74LS374D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF556R9800FKR6 | RES 6.98 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556R9800FKR6.pdf | |
![]() | ISSOC312-F2 L2A1782 | ISSOC312-F2 L2A1782 EMULEX BGA | ISSOC312-F2 L2A1782.pdf | |
![]() | 7005L20GB | 7005L20GB IDT SMD or Through Hole | 7005L20GB.pdf | |
![]() | PCA2125TS/1,118 | PCA2125TS/1,118 NXP 14-TSSOP | PCA2125TS/1,118.pdf | |
![]() | LTC1860HMS8#TR | LTC1860HMS8#TR LINEAR 8MSOP | LTC1860HMS8#TR.pdf | |
![]() | 02G0264 | 02G0264 IBM PLCC68 | 02G0264.pdf | |
![]() | BBP-30+ | BBP-30+ Mini SMD or Through Hole | BBP-30+.pdf | |
![]() | MLM101AU | MLM101AU MOT DIP-8 | MLM101AU.pdf | |
![]() | UWZ1E331MNL1GS | UWZ1E331MNL1GS NICHICON SMD | UWZ1E331MNL1GS.pdf | |
![]() | EW632 | EW632 AKE SIP | EW632.pdf | |
![]() | UPJ-5/600-D12C | UPJ-5/600-D12C DATEL SMD or Through Hole | UPJ-5/600-D12C.pdf |