창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GD74LS21J/B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GD74LS21J/B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GD74LS21J/B | |
| 관련 링크 | GD74LS, GD74LS21J/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| BK/S505-500-R | FUSE CERAMIC 500MA 250VAC 5X20MM | BK/S505-500-R.pdf | ||
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![]() | BS10UE25V5 | BS10UE25V5 Ferraz-shawmut 5A250V | BS10UE25V5.pdf | |
![]() | 330123021 | 330123021 MolexConnectorCo SMD or Through Hole | 330123021.pdf | |
![]() | 1670/BEBJC | 1670/BEBJC MOTOROLA CDIP | 1670/BEBJC.pdf | |
![]() | 898-1-R 6.8K | 898-1-R 6.8K Beckman DIP16 | 898-1-R 6.8K.pdf | |
![]() | FMA08N60GX | FMA08N60GX FUJI TO-220F | FMA08N60GX.pdf | |
![]() | HA4344B | HA4344B INTERISL SMD or Through Hole | HA4344B.pdf | |
![]() | MAX8878EZK28 | MAX8878EZK28 MAXIM SOT23-5( | MAX8878EZK28.pdf | |
![]() | T6NC5AXLG | T6NC5AXLG TOSHIBA BGA | T6NC5AXLG.pdf | |
![]() | AUR9704DGH | AUR9704DGH AURAmicr SMD or Through Hole | AUR9704DGH.pdf | |
![]() | 109KMC | 109KMC ORIGINAL SOP8 | 109KMC.pdf |