창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GD74LS154N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GD74LS154N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GD74LS154N | |
| 관련 링크 | GD74LS, GD74LS154N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1537R-82J | 130µH Unshielded Molded Inductor 137mA 5.45 Ohm Max Axial | 1537R-82J.pdf | |
![]() | FDB2532_NL | FDB2532_NL FSC SMD or Through Hole | FDB2532_NL.pdf | |
![]() | 8895CSNG7GG9 | 8895CSNG7GG9 TOSHIBA DIP64 | 8895CSNG7GG9.pdf | |
![]() | C106K20V | C106K20V AVX SMD | C106K20V.pdf | |
![]() | EI383601J | EI383601J AKI SOP24 | EI383601J.pdf | |
![]() | KA2803B_NL DIP8 XPB | KA2803B_NL DIP8 XPB FC STD3K | KA2803B_NL DIP8 XPB.pdf | |
![]() | CL10C680JNBNNNC | CL10C680JNBNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C680JNBNNNC.pdf | |
![]() | XC2V1000FG256-4C | XC2V1000FG256-4C XILINX SMD or Through Hole | XC2V1000FG256-4C.pdf | |
![]() | QSP24JI-272 | QSP24JI-272 SI SMD or Through Hole | QSP24JI-272.pdf | |
![]() | UL248-1-14 | UL248-1-14 WICKMANN SMD or Through Hole | UL248-1-14.pdf | |
![]() | CL31C332JBFNNNE (CL31C332JBNE) | CL31C332JBFNNNE (CL31C332JBNE) SAMSUNGEM Call | CL31C332JBFNNNE (CL31C332JBNE).pdf |