창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GD74HC365 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GD74HC365 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GD74HC365 | |
관련 링크 | GD74H, GD74HC365 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385218200JD02W0 | 1800pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385218200JD02W0.pdf | |
![]() | F1772SX251231KKMT0 | 1.2µF Film Capacitor 310V 630V Polyester, Metallized Radial 1.240" L x 0.709" W (31.50mm x 18.00mm) | F1772SX251231KKMT0.pdf | |
![]() | 445W32K13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32K13M00000.pdf | |
![]() | MAX2320EUPFH | MAX2320EUPFH MAXIM TSSOP20 | MAX2320EUPFH.pdf | |
![]() | KA78L008AP | KA78L008AP TOSHIBA TO-92E | KA78L008AP.pdf | |
![]() | ADG333BN | ADG333BN ORIGINAL SMD or Through Hole | ADG333BN.pdf | |
![]() | 215SCBAKA13F(X550XT) | 215SCBAKA13F(X550XT) ATI BGA | 215SCBAKA13F(X550XT).pdf | |
![]() | NCR169DG | NCR169DG ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCR169DG.pdf | |
![]() | 0805F 24R3 | 0805F 24R3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805F 24R3.pdf | |
![]() | XCV300-7BGG432C | XCV300-7BGG432C XILINX BGA | XCV300-7BGG432C.pdf | |
![]() | ARK3188 | ARK3188 ORIGINAL SP | ARK3188.pdf |