창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GD181 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GD181 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GD181 | |
관련 링크 | GD1, GD181 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812Y274JBAAT4X | 0.27µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y274JBAAT4X.pdf | |
![]() | GRM1885C1H4R7BZ01D | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H4R7BZ01D.pdf | |
![]() | 416F40011AKT | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40011AKT.pdf | |
![]() | MS46SR-14-260-Q1-15X-15R-NC-FN | SYSTEM | MS46SR-14-260-Q1-15X-15R-NC-FN.pdf | |
![]() | MAX987-EUK-T | MAX987-EUK-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX987-EUK-T.pdf | |
![]() | 74HC352AP | 74HC352AP TOSHIBA DIP | 74HC352AP.pdf | |
![]() | RC82815QC22ES | RC82815QC22ES INTEL BGA | RC82815QC22ES.pdf | |
![]() | B57895 | B57895 PHILIPS SOP-14 | B57895.pdf | |
![]() | B82422-T1393-J050 | B82422-T1393-J050 S+M SMD or Through Hole | B82422-T1393-J050.pdf | |
![]() | T1119BKN-LF | T1119BKN-LF N/A SOT-89 | T1119BKN-LF.pdf | |
![]() | RF2494SR | RF2494SR RFMICRODEVICES ORIGINAL | RF2494SR.pdf | |
![]() | HDSPA511CATK | HDSPA511CATK AGI SMD or Through Hole | HDSPA511CATK.pdf |