창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCM188R91H153KA37D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog | |
| 주요제품 | GCM Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GCM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GCM188R91H153KA37D | |
| 관련 링크 | GCM188R91H, GCM188R91H153KA37D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | MP0760-1B0 | FERRITE EMI DISC | MP0760-1B0.pdf | |
![]() | EXB-18V221JX | RES ARRAY 4 RES 220 OHM 0502 | EXB-18V221JX.pdf | |
![]() | HSDL-5400#031 | Photodiode 875nm 110° 2-SMD, Z-Bend | HSDL-5400#031.pdf | |
![]() | MT58L128L18F-10 | MT58L128L18F-10 MICRON QFP | MT58L128L18F-10.pdf | |
![]() | 25LC040-/P | 25LC040-/P MICROCHIP DIP8 | 25LC040-/P.pdf | |
![]() | 62081F | 62081F TC DIP-8 | 62081F.pdf | |
![]() | MN67321 | MN67321 PAN QFP | MN67321.pdf | |
![]() | SG-8002JC20.000000MHZ | SG-8002JC20.000000MHZ CRYSTAL SMD or Through Hole | SG-8002JC20.000000MHZ.pdf | |
![]() | C0402CRNPO9BN3R0 0402-3P | C0402CRNPO9BN3R0 0402-3P YAGEO SMD or Through Hole | C0402CRNPO9BN3R0 0402-3P.pdf | |
![]() | SAMSUNG219 | SAMSUNG219 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAMSUNG219.pdf | |
![]() | IS61WV51232ALL/BLL | IS61WV51232ALL/BLL ORIGINAL BGA(90) | IS61WV51232ALL/BLL.pdf | |
![]() | GRM40S2H271J50 | GRM40S2H271J50 MURATA SMD or Through Hole | GRM40S2H271J50.pdf |