창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCM188R71H104KA57D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GCM188R71H104KA57 GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog | |
| 주요제품 | GCM Series Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2162 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GCM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 490-4779-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GCM188R71H104KA57D | |
| 관련 링크 | GCM188R71H, GCM188R71H104KA57D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | RGC0805DTC3K32 | RES SMD 3.32K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RGC0805DTC3K32.pdf | |
![]() | MCR10EZPJ331 | RES SMD 330 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZPJ331.pdf | |
![]() | RG1608P-8871-D-T5 | RES SMD 8.87KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-8871-D-T5.pdf | |
![]() | XR1090ACP | XR1090ACP EXAR SMD or Through Hole | XR1090ACP.pdf | |
![]() | PFD123 | PFD123 NEC DIPSOP | PFD123.pdf | |
![]() | UNISEM1010 | UNISEM1010 UN SOT223 | UNISEM1010.pdf | |
![]() | MC74HCU04ANG | MC74HCU04ANG ONSEMICONDUCTOR DIP-14 | MC74HCU04ANG.pdf | |
![]() | MIP2120 | MIP2120 PANASONIC SOT252 | MIP2120.pdf | |
![]() | PIC18F2550-I/P | PIC18F2550-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2550-I/P.pdf | |
![]() | AD8667 | AD8667 ADI SMD or Through Hole | AD8667.pdf | |
![]() | DTA114WS | DTA114WS ROHM TO-92S | DTA114WS.pdf | |
![]() | UT20763-5MTS | UT20763-5MTS UMEC SMD or Through Hole | UT20763-5MTS.pdf |