창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GCM1885C1H100F-D24F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GCM1885C1H100F-D24F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GCM1885C1H100F-D24F | |
관련 링크 | GCM1885C1H1, GCM1885C1H100F-D24F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9C08070004 | 8MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C08070004.pdf | |
![]() | P1812-154H | 150µH Unshielded Inductor 140mA 6.432 Ohm Max Nonstandard | P1812-154H.pdf | |
![]() | RL2010FK-070R82L | RES SMD 0.82 OHM 1% 3/4W 2010 | RL2010FK-070R82L.pdf | |
![]() | RNF14JTD4M70 | RES 4.7M OHM 1/4W 5% AXIAL | RNF14JTD4M70.pdf | |
![]() | DS2003CIN | DS2003CIN NS SMD or Through Hole | DS2003CIN.pdf | |
![]() | XC2V80-CS144 | XC2V80-CS144 XILINX BGA | XC2V80-CS144.pdf | |
![]() | TMS1000NLP | TMS1000NLP TI DIP | TMS1000NLP.pdf | |
![]() | M27500-22ML1T08 | M27500-22ML1T08 ORIGINAL SMD or Through Hole | M27500-22ML1T08.pdf | |
![]() | ES22MCBE | ES22MCBE C&K SMD or Through Hole | ES22MCBE.pdf | |
![]() | SMBJ5935B(1.5W27V) | SMBJ5935B(1.5W27V) MCC DO-214AA | SMBJ5935B(1.5W27V).pdf | |
![]() | TZMC3V3GS08 | TZMC3V3GS08 VIS SMD or Through Hole | TZMC3V3GS08.pdf | |
![]() | HN624116TAD80 | HN624116TAD80 ORIGINAL QFP | HN624116TAD80.pdf |