창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCM1555C1HR60BA16D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog GCM1555C1HR60BA16 | |
| 주요제품 | GCM Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GCM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.60pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GCM1555C1HR60BA16D | |
| 관련 링크 | GCM1555C1H, GCM1555C1HR60BA16D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | M550B757K075AT | 750µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 75V M55 Module 20 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B757K075AT.pdf | |
![]() | SFR16S0003011FA500 | RES 3.01K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0003011FA500.pdf | |
![]() | WLAVA11623-06/01 | WLAVA11623-06/01 OTHER SMD or Through Hole | WLAVA11623-06/01.pdf | |
![]() | 745229-2 | 745229-2 TYCO con | 745229-2.pdf | |
![]() | PLFC1235P-5R6A | PLFC1235P-5R6A NEC SMD or Through Hole | PLFC1235P-5R6A.pdf | |
![]() | TN80C51GB | TN80C51GB INTEL PLCC | TN80C51GB.pdf | |
![]() | MHS-012 | MHS-012 MEANWELL SMD or Through Hole | MHS-012.pdf | |
![]() | SAA7135 | SAA7135 NXP SMD or Through Hole | SAA7135.pdf | |
![]() | HL0805ML850C | HL0805ML850C HYLK SMD or Through Hole | HL0805ML850C.pdf | |
![]() | LT719CS8 | LT719CS8 LT SOP | LT719CS8.pdf | |
![]() | LMC60641N | LMC60641N NSC PDIP | LMC60641N.pdf | |
![]() | DE3S6M-7061 | DE3S6M-7061 SHINDENG TO252 | DE3S6M-7061.pdf |