창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCM1555C1H2R3CA16D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog | |
| 주요제품 | GCM Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GCM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GCM1555C1H2R3CA16D | |
| 관련 링크 | GCM1555C1H, GCM1555C1H2R3CA16D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38035IAT | 38MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035IAT.pdf | |
![]() | MB87J1100RB-G | MB87J1100RB-G FUJITSU QFP | MB87J1100RB-G.pdf | |
![]() | LF356AH/883B | LF356AH/883B LT DIP8 | LF356AH/883B.pdf | |
![]() | U0304B04/SP163 | U0304B04/SP163 MICROCHIP DIP | U0304B04/SP163.pdf | |
![]() | MF-25-0.25-57.6B | MF-25-0.25-57.6B NULL DIP | MF-25-0.25-57.6B.pdf | |
![]() | ZA9L0022NW1LSGA021 | ZA9L0022NW1LSGA021 MAXIM BGA | ZA9L0022NW1LSGA021.pdf | |
![]() | SBC1-152-181 | SBC1-152-181 NEC/TOKIN DIP | SBC1-152-181.pdf | |
![]() | 47C433AN3874 | 47C433AN3874 FUNAI DIP42 | 47C433AN3874.pdf | |
![]() | PL2303HXC.. | PL2303HXC.. PROLIFIC SSOP28 | PL2303HXC...pdf | |
![]() | M5M465400BTP-5S | M5M465400BTP-5S MIT TSOP-32 | M5M465400BTP-5S.pdf | |
![]() | C3-7H | C3-7H N/A MSOP8 | C3-7H.pdf | |
![]() | 2DI200D-050 | 2DI200D-050 FUJI SMD or Through Hole | 2DI200D-050.pdf |