창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCM0335C1ER90CD03D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GCM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.90pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GCM0335C1ER90CD03D | |
| 관련 링크 | GCM0335C1E, GCM0335C1ER90CD03D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | CM21SL680J50AT 0806-68P O | CM21SL680J50AT 0806-68P O KYOCERA SMD or Through Hole | CM21SL680J50AT 0806-68P O.pdf | |
![]() | CDVU1411 SO76 | CDVU1411 SO76 MICRONAS QFP | CDVU1411 SO76.pdf | |
![]() | 2512 1210 1812 2010 0201 F 1% 0R | 2512 1210 1812 2010 0201 F 1% 0R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2512 1210 1812 2010 0201 F 1% 0R.pdf | |
![]() | LFB32820MSC2-749 | LFB32820MSC2-749 MURATA 1210 | LFB32820MSC2-749.pdf | |
![]() | C22D | C22D GE SMD or Through Hole | C22D.pdf | |
![]() | 1-641215-0 | 1-641215-0 TYCO SMD or Through Hole | 1-641215-0.pdf | |
![]() | APM2301AAC-TRL/AO13 | APM2301AAC-TRL/AO13 ANPEC SOT23 | APM2301AAC-TRL/AO13.pdf | |
![]() | BR3363K | BR3363K STANLEY PB-FREE | BR3363K.pdf | |
![]() | 811RVS-030005R-B | 811RVS-030005R-B ORIGINAL SMD or Through Hole | 811RVS-030005R-B.pdf | |
![]() | A1359_Y | A1359_Y TOS TO 126 | A1359_Y.pdf | |
![]() | 1DI100E-050 | 1DI100E-050 FUJI SMD or Through Hole | 1DI100E-050.pdf | |
![]() | BSV58B | BSV58B PHILIPS CAN | BSV58B.pdf |