창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCM0335C1ER50CD03D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GCM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.50pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GCM0335C1ER50CD03D | |
| 관련 링크 | GCM0335C1E, GCM0335C1ER50CD03D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EK390FO3 | MICA | CDV30EK390FO3.pdf | |
![]() | MPS3569 | MPS3569 MOT CAN | MPS3569.pdf | |
![]() | UPD4364C-10L | UPD4364C-10L NEC DIP-28 | UPD4364C-10L.pdf | |
![]() | 74HC9323D | 74HC9323D PHILIPS SMD8 | 74HC9323D.pdf | |
![]() | A315J#500 | A315J#500 Agilent SOP | A315J#500.pdf | |
![]() | LCL-ET2407 | LCL-ET2407 ORIGINAL SMD or Through Hole | LCL-ET2407.pdf | |
![]() | BSM294FA10 | BSM294FA10 SIEMENS SMD or Through Hole | BSM294FA10.pdf | |
![]() | RES61.9 | RES61.9 ORIGINAL SMD or Through Hole | RES61.9.pdf | |
![]() | TARR225K025RNJ | TARR225K025RNJ AVX R | TARR225K025RNJ.pdf | |
![]() | HD64F2212UFP24V | HD64F2212UFP24V RENESAS SMD or Through Hole | HD64F2212UFP24V.pdf | |
![]() | STP2220ABGA/1210H | STP2220ABGA/1210H SUN BGA | STP2220ABGA/1210H.pdf | |
![]() | TPS61165DRVR-ND | TPS61165DRVR-ND TI QFN6 | TPS61165DRVR-ND.pdf |