창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCM0335C1E3R9CD03D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog GCM0335C1E3R9CD03 | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GCM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GCM0335C1E3R9CD03D | |
| 관련 링크 | GCM0335C1E, GCM0335C1E3R9CD03D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | MTW3J 32.000 | MTW3J 32.000 ORIGINAL LCC4 | MTW3J 32.000.pdf | |
![]() | ADCMP602BRMZ-REEL7 | ADCMP602BRMZ-REEL7 AD MSOP8 | ADCMP602BRMZ-REEL7.pdf | |
![]() | SD0810D-150M | SD0810D-150M UNITED SMD | SD0810D-150M.pdf | |
![]() | ALVC04 | ALVC04 TI SOIC14 | ALVC04.pdf | |
![]() | FSC16102ABTP | FSC16102ABTP ORIGINAL SMD or Through Hole | FSC16102ABTP.pdf | |
![]() | MM54HC11J/883C | MM54HC11J/883C NS DIP | MM54HC11J/883C.pdf | |
![]() | ESR1006151KL | ESR1006151KL ABC SMD or Through Hole | ESR1006151KL.pdf | |
![]() | HHC3-5502B-5 | HHC3-5502B-5 HARRIS DIP42 | HHC3-5502B-5.pdf | |
![]() | RD38F1020WOYT | RD38F1020WOYT INTEL BGA | RD38F1020WOYT.pdf | |
![]() | DT3316P-223 | DT3316P-223 ORIGINAL SMD or Through Hole | DT3316P-223.pdf | |
![]() | F431303PGF | F431303PGF ORIGINAL QFP | F431303PGF.pdf | |
![]() | LY2302 | LY2302 LY SOT23-3 | LY2302.pdf |