창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCL556 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GCL556 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GCL556 | |
| 관련 링크 | GCL, GCL556 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR151C182KAR | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151C182KAR.pdf | |
![]() | VJ0603D361MLXAT | 360pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D361MLXAT.pdf | |
![]() | IXFK80N50P | MOSFET N-CH 500V 80A TO-264 | IXFK80N50P.pdf | |
![]() | AMC7585-2.5SJF | AMC7585-2.5SJF ADD SOT252 | AMC7585-2.5SJF.pdf | |
![]() | LMH6618MKX | LMH6618MKX NS SMD or Through Hole | LMH6618MKX.pdf | |
![]() | LVDS048APW | LVDS048APW TI TSSOP | LVDS048APW.pdf | |
![]() | CL10F473MANC | CL10F473MANC SAMSUNG SMD | CL10F473MANC.pdf | |
![]() | LM4040C25IDBZRG4 TEL:82766440 | LM4040C25IDBZRG4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | LM4040C25IDBZRG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | AA-2202 | AA-2202 ETC SMD or Through Hole | AA-2202.pdf | |
![]() | BCM8125AKFB | BCM8125AKFB ORIGINAL BGA | BCM8125AKFB.pdf | |
![]() | G6H-2-100 | G6H-2-100 OMRON DIP | G6H-2-100.pdf | |
![]() | SE97BTP (0.8 mm) | SE97BTP (0.8 mm) NXP SOT1069 | SE97BTP (0.8 mm).pdf |