창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCB330131R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GCB330131R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GCB330131R | |
| 관련 링크 | GCB330, GCB330131R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1124CI5-156.2422T | 156.2422MHz HCSL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 42mA Enable/Disable | DSC1124CI5-156.2422T.pdf | |
![]() | SR0805MR-074K3L | RES SMD 4.3K OHM 20% 1/8W 0805 | SR0805MR-074K3L.pdf | |
![]() | RT0805DRE07180RL | RES SMD 180 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07180RL.pdf | |
![]() | YC162-FR-072K67L | RES ARRAY 2 RES 2.67K OHM 0606 | YC162-FR-072K67L.pdf | |
![]() | NE5060F | NE5060F PHILIPS CDIP | NE5060F.pdf | |
![]() | TSPA | TSPA ORIGINAL SOT23-5 | TSPA.pdf | |
![]() | MHS-0016-P-201-001 | MHS-0016-P-201-001 AMPHENOL SMD or Through Hole | MHS-0016-P-201-001.pdf | |
![]() | IMP813USA | IMP813USA IMP DIP | IMP813USA.pdf | |
![]() | UPC78M18 | UPC78M18 NEC TO-220 | UPC78M18.pdf | |
![]() | TODV640 | TODV640 ST RD91 | TODV640.pdf | |
![]() | RR8DT | RR8DT GIE TO-220 | RR8DT.pdf | |
![]() | ANDOB6320R | ANDOB6320R NEC SMD or Through Hole | ANDOB6320R.pdf |