창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GC80960RP3V334 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GC80960RP3V334 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GC80960RP3V334 | |
관련 링크 | GC80960R, GC80960RP3V334 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 5AK5R6CAAAI | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.157" Dia(4.00mm) | 5AK5R6CAAAI.pdf | |
![]() | RGC1206FTC6K04 | RES SMD 6.04K OHM 1% 1/4W 1206 | RGC1206FTC6K04.pdf | |
![]() | CA0002R4700KR05 | RES 0.47 OHM 2W 10% AXIAL | CA0002R4700KR05.pdf | |
![]() | R3899 | R3899 INTERSIL DIP16 | R3899.pdf | |
![]() | LT1117CST-11 | LT1117CST-11 LT SMD or Through Hole | LT1117CST-11.pdf | |
![]() | SDU2301 | SDU2301 GE SOPDIP | SDU2301.pdf | |
![]() | LE87213 | LE87213 LAGERITY QFN | LE87213.pdf | |
![]() | XFF-130-18100 | XFF-130-18100 TY SMD or Through Hole | XFF-130-18100.pdf | |
![]() | MCP73123 | MCP73123 Microchip SMD or Through Hole | MCP73123.pdf |