창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GC80960RN100SL3YW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GC80960RN100SL3YW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GC80960RN100SL3YW | |
| 관련 링크 | GC80960RN1, GC80960RN100SL3YW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP03HQ16NJ02D | 16nH Unshielded Thin Film Inductor 250mA 800 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ16NJ02D.pdf | |
![]() | AFC2101BU | AFC2101BU BB SOP24 | AFC2101BU.pdf | |
![]() | GF063P501 | GF063P501 GENERA SO-8 | GF063P501.pdf | |
![]() | SY100S8932AZC | SY100S8932AZC synergy SOP-16 | SY100S8932AZC.pdf | |
![]() | TMS1100NSL | TMS1100NSL TI DIP28 | TMS1100NSL.pdf | |
![]() | 22AR20LFTR | 22AR20LFTR BI SMD | 22AR20LFTR.pdf | |
![]() | K4H511638B-TCB30 | K4H511638B-TCB30 SAMSUNG TSOP | K4H511638B-TCB30.pdf | |
![]() | M50747H-198FP | M50747H-198FP MITUSHIBI QFP | M50747H-198FP.pdf | |
![]() | F871FO275K330C | F871FO275K330C KEMET SMD or Through Hole | F871FO275K330C.pdf | |
![]() | UPD17204GC-525-3BH | UPD17204GC-525-3BH NEC QFP52 | UPD17204GC-525-3BH.pdf | |
![]() | LMP7716QMDA | LMP7716QMDA NS SMD or Through Hole | LMP7716QMDA.pdf | |
![]() | 74QC541 | 74QC541 TOS SOP-5.2 | 74QC541.pdf |