창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GC8090RP3V33 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GC8090RP3V33 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GC8090RP3V33 | |
관련 링크 | GC8090R, GC8090RP3V33 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y00262R00000B9L | RES CHAS MNT 2 OHM 0.1% 5W | Y00262R00000B9L.pdf | |
![]() | MCR25JZHJ431 | RES SMD 430 OHM 5% 1/4W 1210 | MCR25JZHJ431.pdf | |
![]() | RC1210FR-07953RL | RES SMD 953 OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-07953RL.pdf | |
![]() | TNPW20101K10BEEY | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20101K10BEEY.pdf | |
![]() | Y144273K7000A0L | RES 73.7K OHM 1/2W 0.05% RADIAL | Y144273K7000A0L.pdf | |
![]() | SUB62 | SUB62 ST SOP-8 | SUB62.pdf | |
![]() | S3C6410X6F-7040 | S3C6410X6F-7040 SAMSUNG BGA | S3C6410X6F-7040.pdf | |
![]() | PCI1410PGI | PCI1410PGI TI QFP | PCI1410PGI.pdf | |
![]() | BYV42EB-200118 | BYV42EB-200118 NXP SMD or Through Hole | BYV42EB-200118.pdf | |
![]() | HFA-1632-2200-35-M | HFA-1632-2200-35-M RICHEY Call | HFA-1632-2200-35-M.pdf | |
![]() | PEG121B-K(R8J02014 | PEG121B-K(R8J02014 ORIGINAL BGA | PEG121B-K(R8J02014.pdf | |
![]() | VA9636ACP | VA9636ACP TEXAS SMD or Through Hole | VA9636ACP.pdf |