창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GC5.5V0.47F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GC5.5V0.47F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FARAH CAPACITOR | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GC5.5V0.47F | |
관련 링크 | GC5.5V, GC5.5V0.47F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJB476M010RNJ | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1210 (3528 Metric) 1 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJB476M010RNJ.pdf | |
![]() | CR1206-FX-1000ELF | RES SMD 100 OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-1000ELF.pdf | |
![]() | TCV6001U | TCV6001U NA SOP | TCV6001U.pdf | |
![]() | TSX-3225 20M9+-10 | TSX-3225 20M9+-10 EPSON Tape | TSX-3225 20M9+-10.pdf | |
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![]() | LXT332E G2 | LXT332E G2 INTEL QFP-44 | LXT332E G2.pdf | |
![]() | XC2S100E-6FTG256 | XC2S100E-6FTG256 XILINX BGA | XC2S100E-6FTG256.pdf | |
![]() | HX10-P/SP2 | HX10-P/SP2 LEM SMD or Through Hole | HX10-P/SP2.pdf | |
![]() | 18F2585-I/SP | 18F2585-I/SP MIOROCHIP SMD or Through Hole | 18F2585-I/SP.pdf | |
![]() | M6MGD13VW34DWG-7 | M6MGD13VW34DWG-7 RENESAS BGA | M6MGD13VW34DWG-7.pdf | |
![]() | 9H03200280 | 9H03200280 TXC SMD | 9H03200280.pdf | |
![]() | DTA115EK T147(19) | DTA115EK T147(19) ROHM SOT23 | DTA115EK T147(19).pdf |