창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GC355DD72E684KX01L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Automotive Catalog GC355DD72E684KX01x Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GC3 | |
| 포장 | * | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | X7T | |
| 실장 유형 | * | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | * | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 두께(최대) | * | |
| 리드 간격 | * | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | * | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 490-14011-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GC355DD72E684KX01L | |
| 관련 링크 | GC355DD72E, GC355DD72E684KX01L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 02153.15MXF51P | FUSE 250V 5X20 PT RAD TL 3.15A | 02153.15MXF51P.pdf | |
![]() | A8181SLB | A8181SLB ALLEGRO SMD or Through Hole | A8181SLB.pdf | |
![]() | 0603G150B500ST | 0603G150B500ST CAPAX SMD or Through Hole | 0603G150B500ST.pdf | |
![]() | ISL64421A2 | ISL64421A2 ISL SOP-24 | ISL64421A2.pdf | |
![]() | LT338AK | LT338AK LT SMD or Through Hole | LT338AK.pdf | |
![]() | BITSWAVE JSE01C | BITSWAVE JSE01C ATMEL QFP | BITSWAVE JSE01C.pdf | |
![]() | TC55RP2002ECBTR | TC55RP2002ECBTR MicrelCHIP SOT23 | TC55RP2002ECBTR.pdf | |
![]() | 100R15X105KV4E | 100R15X105KV4E ORIGINAL SMD or Through Hole | 100R15X105KV4E.pdf | |
![]() | SST39VF040P-90-4C-WH | SST39VF040P-90-4C-WH SST TSOP32 | SST39VF040P-90-4C-WH.pdf | |
![]() | MU08-4201 | MU08-4201 Stanley SMD or Through Hole | MU08-4201.pdf | |
![]() | 29F16G08MAAWP | 29F16G08MAAWP MICRON TSOP | 29F16G08MAAWP.pdf | |
![]() | S6C1771X02-52BN | S6C1771X02-52BN SAMSUNG SMD or Through Hole | S6C1771X02-52BN.pdf |