창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GC307 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GC307 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GC307 | |
| 관련 링크 | GC3, GC307 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FDD86380_F085 | MOSFET N-CH 80V 50A DPAK | FDD86380_F085.pdf | |
![]() | CMF656K0400BHEA70 | RES 6.04K OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF656K0400BHEA70.pdf | |
![]() | XKB2-A2T-WWC | WIRELESS CONNECTIVITY KIT, (S2C | XKB2-A2T-WWC.pdf | |
![]() | V600-H11 2M | R/W HEAD W/2M CABLE | V600-H11 2M.pdf | |
![]() | C2142 | C2142 INTEL CDIP20 | C2142.pdf | |
![]() | CMA1838ENG1 | CMA1838ENG1 N/A PLCC | CMA1838ENG1.pdf | |
![]() | TB28F800-BVB90 | TB28F800-BVB90 INTEL SOP | TB28F800-BVB90.pdf | |
![]() | ccf50604rfke36 | ccf50604rfke36 vi SMD or Through Hole | ccf50604rfke36.pdf | |
![]() | CY7C401-12DMB | CY7C401-12DMB CYPRESS CDIP16 | CY7C401-12DMB.pdf | |
![]() | 1M15D-090 | 1M15D-090 FUI TO-3P | 1M15D-090.pdf | |
![]() | SFK55.1B | SFK55.1B MUR SMD or Through Hole | SFK55.1B.pdf | |
![]() | CM2861S1 | CM2861S1 CHAMPION TO223 | CM2861S1.pdf |