창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GC238 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GC238 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GC238 | |
| 관련 링크 | GC2, GC238 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0443003.DR | FUSE BOARD MOUNT 3A 250VAC 2SMD | 0443003.DR.pdf | |
![]() | HM20090-P2 | HM20090-P2 FOXCONNELECTRONICS SMD or Through Hole | HM20090-P2.pdf | |
![]() | 1N5533A-1 | 1N5533A-1 MICROSEMI SMD | 1N5533A-1.pdf | |
![]() | UPD6325G-E2 | UPD6325G-E2 NEC SOP16 | UPD6325G-E2.pdf | |
![]() | 05AZ8.2X | 05AZ8.2X TOSHIBA SMD or Through Hole | 05AZ8.2X.pdf | |
![]() | 102977-3 | 102977-3 TYCO SMD or Through Hole | 102977-3.pdf | |
![]() | 216-0809020 | 216-0809020 NVIDIA BGA | 216-0809020.pdf | |
![]() | VNP35NV04-E | VNP35NV04-E ST TO 220 AB NON ISOL | VNP35NV04-E.pdf | |
![]() | XC2V4000-BGT0345 | XC2V4000-BGT0345 Xilinx BGA | XC2V4000-BGT0345.pdf | |
![]() | AN29LV0048T-70EC | AN29LV0048T-70EC AN TSSOP40 | AN29LV0048T-70EC.pdf | |
![]() | 82815EM | 82815EM INTEL BGA | 82815EM.pdf | |
![]() | LL1608-F12NJ0603-12NH | LL1608-F12NJ0603-12NH TOKO SMD or Through Hole | LL1608-F12NJ0603-12NH.pdf |