창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GC022BZP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GC022BZP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GC022BZP | |
관련 링크 | GC02, GC022BZP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06033J130FBTTR | 13pF Thin Film Capacitor 25V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06033J130FBTTR.pdf | ||
30E1CL8.25 | FUSE CARTRIDGE 30A 8.25KVAC CYL | 30E1CL8.25.pdf | ||
S391D-GS08 | DIODE RF PIN 30V 50MA MINIMELF | S391D-GS08.pdf | ||
XTEHVW-Q2-0000-00000H8F9 | LED Lighting XLamp® XT-E HVW White, Warm 2700K 48V 22mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XTEHVW-Q2-0000-00000H8F9.pdf | ||
SCD1005T-561K-N | SCD1005T-561K-N NULL SMD or Through Hole | SCD1005T-561K-N.pdf | ||
K522H1HACB | K522H1HACB SAMSUNG BGA | K522H1HACB.pdf | ||
896H-1CH-C-001-24VDC | 896H-1CH-C-001-24VDC SONGCHUAN SMD or Through Hole | 896H-1CH-C-001-24VDC.pdf | ||
70555-0038 | 70555-0038 MOLEXINC MOL | 70555-0038.pdf | ||
K363 | K363 TOS TO-92 | K363.pdf | ||
AM9864-30/BXA | AM9864-30/BXA AMD SMD or Through Hole | AM9864-30/BXA.pdf | ||
PNX8009DBHN/B00/1 | PNX8009DBHN/B00/1 NXP QFP | PNX8009DBHN/B00/1.pdf |