창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GBU8D_B0_10001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GBU8D_B0_10001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GBU8D_B0_10001 | |
관련 링크 | GBU8D_B0, GBU8D_B0_10001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237862203 | 0.02µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC237862203.pdf | |
![]() | 5KP8.0A-E3/51 | TVS DIODE 8VWM 13.6VC P600 | 5KP8.0A-E3/51.pdf | |
![]() | 77068 | 77068 CST DIP16 | 77068.pdf | |
![]() | NQ80002PV QF81 | NQ80002PV QF81 INTEL BGA | NQ80002PV QF81.pdf | |
![]() | 500R14W272MV4T | 500R14W272MV4T JOHANSON SMD or Through Hole | 500R14W272MV4T.pdf | |
![]() | SA607DK/01,112 | SA607DK/01,112 NXP SMD or Through Hole | SA607DK/01,112.pdf | |
![]() | 3DA41-6 | 3DA41-6 ORIGINAL DIP | 3DA41-6.pdf | |
![]() | 787190-5 | 787190-5 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 787190-5.pdf | |
![]() | KME25VB47MTD04R5X11F20E0 | KME25VB47MTD04R5X11F20E0 NCC SMD or Through Hole | KME25VB47MTD04R5X11F20E0.pdf | |
![]() | ADS5410EVM | ADS5410EVM TI TQFP-48 | ADS5410EVM.pdf | |
![]() | UA741DM | UA741DM F DIP | UA741DM.pdf | |
![]() | S3T-05850645A02 | S3T-05850645A02 ITTsealectro SMD or Through Hole | S3T-05850645A02.pdf |