창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GBU6G22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GBU6G22 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GBU6G22 | |
관련 링크 | GBU6, GBU6G22 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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PA2729.802NL | 8.3µH Shielded Wirewound Inductor 13.3A 5.1 mOhm Max Nonstandard | PA2729.802NL.pdf | ||
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![]() | P6002CAMC | P6002CAMC TECCOR SMD or Through Hole | P6002CAMC.pdf | |
![]() | 2200PH04F | 2200PH04F WESTCODE SMD or Through Hole | 2200PH04F.pdf | |
![]() | LM380N NOPB | LM380N NOPB NS SMD or Through Hole | LM380N NOPB.pdf | |
![]() | SN04-A.A2.Y.Y2 | SN04-A.A2.Y.Y2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SN04-A.A2.Y.Y2.pdf | |
![]() | AUO-11306 F01 | AUO-11306 F01 AUO BGA | AUO-11306 F01.pdf | |
![]() | MFR185 | MFR185 Bo DIP | MFR185.pdf | |
![]() | UPD84919S8-013-H4 | UPD84919S8-013-H4 NEC BGA | UPD84919S8-013-H4.pdf |