창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GBU606-608 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GBU606-608 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GBU606-608 | |
관련 링크 | GBU606, GBU606-608 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UHN0J332MPD | 3300µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UHN0J332MPD.pdf | |
![]() | CP0010680R0KB143 | RES 680 OHM 10W 10% AXIAL | CP0010680R0KB143.pdf | |
![]() | EX2209M | EX2209M EX DIP | EX2209M.pdf | |
![]() | CS60025D14 | CS60025D14 ON SOP-14 | CS60025D14.pdf | |
![]() | RC144DPFLR6646-39 | RC144DPFLR6646-39 CONEXANT QFP | RC144DPFLR6646-39.pdf | |
![]() | B817. | B817. SANYO TO-3P | B817..pdf | |
![]() | HI1508883C | HI1508883C HARR SMD or Through Hole | HI1508883C.pdf | |
![]() | EUP2627 | EUP2627 EUTECH TDFN-10 | EUP2627.pdf | |
![]() | SFECF10M7DF00S0-R0 | SFECF10M7DF00S0-R0 MURATA SMD or Through Hole | SFECF10M7DF00S0-R0.pdf | |
![]() | M6MGD137W66CKT | M6MGD137W66CKT RENESAS BGA | M6MGD137W66CKT.pdf | |
![]() | ECAP 330/400V 2550 1 | ECAP 330/400V 2550 1 SAMWHA SMD or Through Hole | ECAP 330/400V 2550 1.pdf |