창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GBPC1504M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GBPC1504M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GBPC1504M | |
| 관련 링크 | GBPC1, GBPC1504M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0819R-54H | 18µH Unshielded Molded Inductor 112mA 3.8 Ohm Max Axial | 0819R-54H.pdf | |
![]() | UPD800438F1511 | UPD800438F1511 NEC BGA | UPD800438F1511.pdf | |
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![]() | DESF-9S | DESF-9S ITT SMD or Through Hole | DESF-9S.pdf | |
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![]() | R8A77230C400BG#U0 | R8A77230C400BG#U0 RENESAS BGA | R8A77230C400BG#U0.pdf | |
![]() | K9F5608U0B-YCB00 | K9F5608U0B-YCB00 Samsung SMD or Through Hole | K9F5608U0B-YCB00.pdf |