창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GBPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GBPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GBPB | |
관련 링크 | GB, GBPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ETQ-P4M100KVC | 10µH Shielded Wirewound Inductor 7.6A 27.94 mOhm Max Nonstandard | ETQ-P4M100KVC.pdf | |
![]() | CLS8D28NP-470NC | 47µH Unshielded Inductor 1.4A 363 mOhm Max Nonstandard | CLS8D28NP-470NC.pdf | |
![]() | M38254M6330FP | M38254M6330FP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M38254M6330FP.pdf | |
![]() | 105/50V-100V | 105/50V-100V ORIGINAL SMD or Through Hole | 105/50V-100V.pdf | |
![]() | 1766IFE-5 | 1766IFE-5 LINEAR SMD or Through Hole | 1766IFE-5.pdf | |
![]() | KP21164 600CN1 | KP21164 600CN1 SAMSUNG SMD or Through Hole | KP21164 600CN1.pdf | |
![]() | K7I161852B-FC25 | K7I161852B-FC25 SAMSUNG BGA | K7I161852B-FC25.pdf | |
![]() | E30A27VS | E30A27VS KEC SMD or Through Hole | E30A27VS.pdf | |
![]() | BCM4506KQLEG P11 | BCM4506KQLEG P11 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM4506KQLEG P11.pdf | |
![]() | TISP4902 | TISP4902 BOURENS SOP-8 | TISP4902.pdf |