창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GBJ2502-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | GBJ25005~2510-G | |
PCN 설계/사양 | Mult Dev DataSheet Update 28/Jul/2016 | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 브리지 정류기 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 단상 | |
전압 - 피크 역(최대) | 200V | |
전류 - DC 순방향(If) | 4.2A | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 4-SIP, GBJ | |
공급 장치 패키지 | GBJ | |
표준 포장 | 750 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GBJ2502-G | |
관련 링크 | GBJ25, GBJ2502-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
TJT2502R2J | RES CHAS MNT 2.2 OHM 5% 250W | TJT2502R2J.pdf | ||
RN73C1J8K06BTG | RES SMD 8.06KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J8K06BTG.pdf | ||
CMF5510K700FHEB | RES 10.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5510K700FHEB.pdf | ||
2SK3816. | 2SK3816. S SMP-FD | 2SK3816..pdf | ||
29LV160TE-90PFTN | 29LV160TE-90PFTN FUJU TSOP | 29LV160TE-90PFTN.pdf | ||
9911-375 | 9911-375 BIV SMD or Through Hole | 9911-375.pdf | ||
LA76931 7N 58H8 | LA76931 7N 58H8 SANYO DIP | LA76931 7N 58H8.pdf | ||
MB4507 SE | MB4507 SE FUJ DIP-22 | MB4507 SE.pdf | ||
EL5000AERZ-T13 | EL5000AERZ-T13 INTERSIL PBF | EL5000AERZ-T13.pdf | ||
GRM42-6B104K50550 | GRM42-6B104K50550 MURATA 1808 | GRM42-6B104K50550.pdf | ||
T022B | T022B NETD SMD or Through Hole | T022B.pdf | ||
CL05CR75CB5ANNC | CL05CR75CB5ANNC SAMSUNG SMD | CL05CR75CB5ANNC.pdf |