창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GBAH1YCFSB33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GBAH1YCFSB33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GBAH1YCFSB33 | |
| 관련 링크 | GBAH1YC, GBAH1YCFSB33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4426R-6RC | 17.5nH Unshielded Wirewound Inductor 3A Nonstandard | 4426R-6RC.pdf | |
![]() | MCR25JZHJ332 | RES SMD 3.3K OHM 5% 1/4W 1210 | MCR25JZHJ332.pdf | |
![]() | CPF0201D392RE1 | RES SMD 392 OHM 0.5% 1/32W 0201 | CPF0201D392RE1.pdf | |
![]() | CW0109K000KE73 | RES 9K OHM 13W 10% AXIAL | CW0109K000KE73.pdf | |
![]() | HSP50214BVIZ | RF IC Downconverter AMPS, CDMA, GSM, TDMA 120-MQFP (28x28) | HSP50214BVIZ.pdf | |
![]() | PMB2800F V3.2.W2 | PMB2800F V3.2.W2 SIEMENS QFP | PMB2800F V3.2.W2.pdf | |
![]() | C0805N330F1GSH7370 | C0805N330F1GSH7370 Kemet SMD or Through Hole | C0805N330F1GSH7370.pdf | |
![]() | GMZJ9.1A | GMZJ9.1A PANJIT SOD-80 | GMZJ9.1A.pdf | |
![]() | IMD8D8 | IMD8D8 ROHM SMT6 | IMD8D8.pdf | |
![]() | UT2309G-SOT23R-TG | UT2309G-SOT23R-TG UTC SMD or Through Hole | UT2309G-SOT23R-TG.pdf | |
![]() | SDS5030A-6R8M-LF | SDS5030A-6R8M-LF coilmaster NA | SDS5030A-6R8M-LF.pdf |