창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GB25AP-XC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GB25AP-XC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GB25AP-XC | |
| 관련 링크 | GB25A, GB25AP-XC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM160FAJME\250V | 16pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM160FAJME\250V.pdf | |
![]() | SP1812-473H | 47µH Shielded Inductor 335mA 1.8 Ohm Max Nonstandard | SP1812-473H.pdf | |
![]() | Y14556K90000F0R | RES SMD 6.9K OHM 1% 1/5W 1506 | Y14556K90000F0R.pdf | |
![]() | NACEWR47M63V4X5.5TR13F | NACEWR47M63V4X5.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACEWR47M63V4X5.5TR13F.pdf | |
![]() | BD4840G-TR TEL:82766440 | BD4840G-TR TEL:82766440 ROHM SOT-153 | BD4840G-TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | 104071-3-PB | 104071-3-PB TYC SMD or Through Hole | 104071-3-PB.pdf | |
![]() | TQS-821B-7R430MHZ | TQS-821B-7R430MHZ TOYOCOM 44-8P | TQS-821B-7R430MHZ.pdf | |
![]() | K4B2G0846C-HCF9 | K4B2G0846C-HCF9 SAMSUNG BGA | K4B2G0846C-HCF9.pdf | |
![]() | BUS66115-602 | BUS66115-602 DDC DIP | BUS66115-602.pdf | |
![]() | LA38B-75/SE-PF | LA38B-75/SE-PF LIGITEK ROHS | LA38B-75/SE-PF.pdf | |
![]() | SNC5406J | SNC5406J TI SMD or Through Hole | SNC5406J.pdf | |
![]() | S495303-CVZ | S495303-CVZ ORIGINAL LQFP128 | S495303-CVZ.pdf |