창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GA252DB3E472MY02L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GA252DB3E472MY02L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GA252DB3E472MY02L | |
| 관련 링크 | GA252DB3E4, GA252DB3E472MY02L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380XXCAT | 38MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXCAT.pdf | |
![]() | RG2012P-1873-B-T5 | RES SMD 187K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-1873-B-T5.pdf | |
![]() | IBM043611TLAB-4 | IBM043611TLAB-4 IBM SMD or Through Hole | IBM043611TLAB-4.pdf | |
![]() | APP3362E2---1C1-DB. | APP3362E2---1C1-DB. LSI BGA | APP3362E2---1C1-DB..pdf | |
![]() | CDH3D11N-100M | CDH3D11N-100M MEC SMD | CDH3D11N-100M.pdf | |
![]() | KPC353NT | KPC353NT COSMO SOP4 | KPC353NT.pdf | |
![]() | N27C010-120V10 | N27C010-120V10 INT SMD or Through Hole | N27C010-120V10.pdf | |
![]() | N80C188KL12 | N80C188KL12 INTEL PLCC | N80C188KL12.pdf | |
![]() | SP706SEN.REN | SP706SEN.REN SP SOP8 | SP706SEN.REN.pdf | |
![]() | HM5212165LTD-10 | HM5212165LTD-10 HITACHI TSOP | HM5212165LTD-10.pdf | |
![]() | N28F001BX-B150 | N28F001BX-B150 INTEL PLCC-32 | N28F001BX-B150.pdf |