창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GA246AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GA246AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GA246AP | |
| 관련 링크 | GA24, GA246AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D120GLPAP | 12pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D120GLPAP.pdf | |
![]() | CMF605R0000FKEA | RES 5 OHM 1W 1% AXIAL | CMF605R0000FKEA.pdf | |
![]() | CTZ3E-05AW1-P | CTZ3E-05AW1-P ORIGINAL SMD or Through Hole | CTZ3E-05AW1-P.pdf | |
![]() | TC9180N | TC9180N TOSHIBA DIP-42 | TC9180N.pdf | |
![]() | MCP23009-E/P | MCP23009-E/P MICROCHIP 18-DIP300 | MCP23009-E/P.pdf | |
![]() | LM575T-5.0 | LM575T-5.0 LMS SMD or Through Hole | LM575T-5.0.pdf | |
![]() | AT27C010-70LC | AT27C010-70LC ATMEL LCC | AT27C010-70LC.pdf | |
![]() | 7R1387CC | 7R1387CC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7R1387CC.pdf | |
![]() | UPC3191 | UPC3191 ORIGINAL DIP | UPC3191.pdf | |
![]() | 30PAH1GT | 30PAH1GT SHARP DIP10 | 30PAH1GT.pdf | |
![]() | S3C19E0X01-YT70 | S3C19E0X01-YT70 ORIGINAL BGA | S3C19E0X01-YT70.pdf | |
![]() | LRU3000 | LRU3000 LUXPIA DIP | LRU3000.pdf |