창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G9EB-1-B-60V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G9EB-1-B-60V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G9EB-1-B-60V | |
관련 링크 | G9EB-1-, G9EB-1-B-60V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F400XXCLR | 40MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400XXCLR.pdf | |
![]() | HN27C301AG-17 | HN27C301AG-17 HITACHI SMD or Through Hole | HN27C301AG-17.pdf | |
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![]() | CDCVF111FNR | CDCVF111FNR TIS Call | CDCVF111FNR.pdf | |
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![]() | XPL7030-822MLB | XPL7030-822MLB ORIGINAL SMD or Through Hole | XPL7030-822MLB.pdf | |
![]() | HEDS-6500-B06 | HEDS-6500-B06 AGILEN SMD or Through Hole | HEDS-6500-B06.pdf | |
![]() | MAX1926ETC+ | MAX1926ETC+ MAXIM QFN12 | MAX1926ETC+.pdf | |
![]() | DEC26LS31 | DEC26LS31 NS CDIP | DEC26LS31.pdf | |
![]() | KC82850E SL64X | KC82850E SL64X INTEL BGA | KC82850E SL64X.pdf | |
![]() | M38045-051S | M38045-051S N/A DIP | M38045-051S.pdf |