창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G9611B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G9611B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G9611B | |
| 관련 링크 | G96, G9611B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | MR052A270GAATR2 | 27pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR052A270GAATR2.pdf | |
|  | HC3-HTM-DC12V-F | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 12VDC Coil Chassis Mount | HC3-HTM-DC12V-F.pdf | |
|  | PQ2816A-25 | PQ2816A-25 SeeQ DIP24 | PQ2816A-25.pdf | |
|  | NCB3312K900TR | NCB3312K900TR NIC-BEAD SMD or Through Hole | NCB3312K900TR.pdf | |
|  | MB899P165 | MB899P165 QFP SMD or Through Hole | MB899P165.pdf | |
|  | ADR06BUJ-REEL7 | ADR06BUJ-REEL7 AD SOT235 | ADR06BUJ-REEL7.pdf | |
|  | CPLIG | CPLIG N/S QFN16 | CPLIG.pdf | |
|  | 1.90690.3430000 | 1.90690.3430000 C&K SMD or Through Hole | 1.90690.3430000.pdf | |
|  | TC7650 | TC7650 MICROCHIPIC 8PDIP14PDIP | TC7650.pdf | |
|  | AXR3914 | AXR3914 NAIS SMD or Through Hole | AXR3914.pdf | |
|  | 10-63-4057(ROHS) | 10-63-4057(ROHS) TYCO SMD or Through Hole | 10-63-4057(ROHS).pdf | |
|  | SML-310MTT86 0603-YG | SML-310MTT86 0603-YG ROHM SMD or Through Hole | SML-310MTT86 0603-YG.pdf |