창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G96-875-C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G96-875-C1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G96-875-C1 | |
관련 링크 | G96-87, G96-875-C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GXE45000 | 5 ~ 45pF Trimmer Capacitor 200V Top and Bottom Adjustment Through Hole 0.335" L x 0.295" W (8.50mm x 7.50mm) | GXE45000.pdf | |
![]() | CM250C100000AZFT | 100kHz ±30ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.50mm 피치 | CM250C100000AZFT.pdf | |
![]() | PT1206FR-7W0R499L | RES SMD 0.499 OHM 1% 1/2W 1206 | PT1206FR-7W0R499L.pdf | |
![]() | AD7814ARM-REEL7 | SENSOR TEMPERATURE SPI 8MSOP | AD7814ARM-REEL7.pdf | |
![]() | M50560-262P | M50560-262P MIT DIP-20P | M50560-262P.pdf | |
![]() | TSM1051CDT | TSM1051CDT ST SOP8 | TSM1051CDT.pdf | |
![]() | LMV358IDR/SOP3.9 | LMV358IDR/SOP3.9 TI SMD or Through Hole | LMV358IDR/SOP3.9.pdf | |
![]() | F931D475KAAANSZ6 | F931D475KAAANSZ6 NICHICON A | F931D475KAAANSZ6.pdf | |
![]() | HCS370T-I/SL | HCS370T-I/SL Microchi SMD or Through Hole | HCS370T-I/SL.pdf | |
![]() | BC57G687C | BC57G687C CSR SMD or Through Hole | BC57G687C.pdf | |
![]() | BAR63-02WE6433 | BAR63-02WE6433 Infineon SCD80-2 | BAR63-02WE6433.pdf | |
![]() | EAWJ500ELL221ML25S | EAWJ500ELL221ML25S NIPPON DIP | EAWJ500ELL221ML25S.pdf |